POP工艺
POP工艺
POP(Package on Package)堆叠装配手艺的泛起大大提高逻辑运算功效和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产本钱也得以更有用的控制。
最小装置密度:0.3mm，BGA间距可达:0.4 PITCH
POP工艺
POP(Package on Package)堆叠装配手艺的泛起大大提高逻辑运算功效和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产本钱也得以更有用的控制。
最小装置密度:0.3mm，BGA间距可达:0.4 PITCH